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产品缺陷水平的基准测试
本期专栏文章将讨论零缺陷为什么可能是一个理想但却并不现实的目标。我将分享一些行业数据来证明我的观点，可以使用这些数据作为基准测试产品的缺陷级别。我还将讨论在选择元器件时所做的抉择将会对您所期望的缺陷级 ...查看更多
第十三届VA远见奖颁发
SMT行业最受瞩目的远见奖揭晓啦！ 2019年4月24日，《SMT China表面组装技术》于NEPCON China展会揭晓第13届SMT Ch ...查看更多
IPC表彰电子行业志愿者
在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”“特殊贡献奖” “杰出委员会服务奖”等奖 ...查看更多
确保NPI首次成功的要素
新产品的成功投放市场涉及很多具有挑战性和复杂性的步骤，任何步骤之间都密切相关。然而，通常可以看到，一个好的想法未能顺利地转移到一个产品中，完全是由于对一个或多个步骤关注不够。例如，产品概念可能未能完全 ...查看更多
标准的新标准——从数据到信息
关于制造标准，我们面临的主要挑战是他们是决定性的。例如，BGA的X射线检测，标准的要求是每个焊料球的空洞最大体积是30%。该标准要求决定了BGA组装工艺是否合格。现在没有任何证据可以表明29%的空洞不 ...查看更多
PCB是湿敏器件，如何保存与运输大有讲究
IPC/JEDEC J-STD-033C标准给出了湿敏电子元器件的贮存、处置及保护指南。但从1999年到2010年，业界一直没有一份关于印制电路板贮存、湿敏保护的公开标准，印制电路板的防潮处置仍然 ...查看更多
